SECrosslink-7099C（JM7000）JG級芯片耐溫極低逸氣率銀膠
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更新時間：2025-08-01 信息編號：252rv56m86b81d

價格：
面議
品牌：
SECROSSLINK
關鍵詞：
JM7000

朱致遠

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詳情介紹

SECrosslink-7099C（JM7000）JG級芯片耐溫極低逸氣率銀膠

產品別名

低逸氣率銀膠

面向地區(qū)

全國

品牌

SECROSSLINK

SECrosslinkR 7099C（JM7000）是一款以高純銀粉為導電介質的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有極低溢氣率、耐高溫、的可靠性等特點，應用于高通量芯片封裝，特別適用于jungong領域的芯片封裝。
? 低的粘接性能；
? 極低熱失重；
? 極低吸濕性；
? 可靠性；
? 極小孔隙率；
? 導電性能；
? 導熱性能；
屬性測量值測試方法
外觀銀灰色漿液 /
導電填料銀 /
粘度 (25℃,mPa?s) 8,900 Brookfield,DV2T,5rpm
比重 4.5 比重瓶
觸變指數(shù) 3.7 0.5rpm/5rpm
體積電阻率(Ω?cm) < 0.05 四探針法
剪切推力,Kg，RT > 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃轉變溫度(℃) 255 TMA
線性膨脹系數(shù)，ppm/℃ α1: 33
α2: 101 TMA
儲能模量，MPa 9780 DMA
導熱系數(shù)，W/m?k 1.3 熱態(tài)穩(wěn)流導熱儀
吸水率，% 0.001 85℃，85%RH
熱失重,wt%, 400℃ 0.3 TGA, N2
離子含量, ppm Cl: ＜10
K: ＜10
Na: ＜10 離子色譜

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