公司簡(jiǎn)介
鼎華科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)!是bga芯片焊接臺(tái),BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),BGA植球,bga封裝cpu更換臺(tái),bga封裝等設(shè)備提供商!電話:?!岸θA,做好中國(guó)制造”擁有38項(xiàng)專利、 97項(xiàng)質(zhì)控工藝, 產(chǎn)品覆孟了低、 中 、 高擋三大系列,實(shí)現(xiàn)bga返修行業(yè)的自動(dòng)化做貢獻(xiàn)!
詳細(xì)資料 | |
公司名稱 | 深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司 |
所在地 | 廣東深圳 |
企業(yè)類型 | 私營(yíng)股份有限公司 |
成立時(shí)間 | 2019-09-24 |
主營(yíng)行業(yè) | 緊固件/連接件 |
主營(yíng)產(chǎn)品 | bga返修臺(tái),bga焊臺(tái) |
經(jīng)營(yíng)模式 | 生產(chǎn)+貿(mào)易型 |
是否提供OEM | 否 |
公司郵編 | 518000 |
公司產(chǎn)品
BGA焊接三溫區(qū)BGA返修臺(tái)多段曲線設(shè)置BGA芯片自動(dòng)焊接返修臺(tái)
精密光學(xué)返修三溫光學(xué)返修芯片BGA維修臺(tái)電腦控制BGA返修臺(tái)
BGA光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)BGA芯片拆焊BGA返修工作臺(tái)紅外高精密三溫臺(tái)
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BGA返修臺(tái)芯片自動(dòng)焊接上下溫區(qū)紅外立三溫區(qū)光學(xué)對(duì)位拆焊臺(tái)
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公司資料
所在地: 廣東主營(yíng)行業(yè): 緊固件/連接件主營(yíng)產(chǎn)品: bga返修臺(tái),bga焊臺(tái)公司認(rèn)證:
聯(lián)系方式
聯(lián)系人: 涂經(jīng)理手機(jī): 18123792052公司名稱: 深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司郵編: 518000
公司地址
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